본 페이지는 자동화 장비, 반도체 장비, 의료기기, 항공우주 및 일반 산업 장비 분야를 중심으로, 서비스 산업 매칭, 품질 관리, 샘플에서 배치까지의 제조 조직 역량, 엔지니어링 평가와 국제 협업 방식을 흰 배경의 산업용 구조로 정리합니다.

핵심 치수 검사, CMM 지원, 24시간 엔지니어링 리뷰, 도면 형식 협업(STEP, STP, IGS, X_T 등), 샘플에서 소·중량 배치까지의 연속 납품 능력을 함께 설명해, 구매와 엔지니어 팀이 프로젝트 적합성을 더 빨리 판단할 수 있도록 돕습니다.

당사는 핵심 치수, 핵심 소재, 핵심 조립 위치에 대해 도면 요구와 프로젝트 리스크를 기준으로 별도의 검사 스킴을 설계합니다.

입고 검사 — 소재 등급, 상태, 기본 규격을 확인해, 제조가 올바른 소재 기반에서 시작되도록 합니다。

공정 중 검사 — 핵심 공정 단계에서 치수 및 상태를 점검·기록해, 문제를 후반 공정에서 한꺼번에 발견하는 위험을 줄입니다。

최종 검사 — 출하 전 도면과 주문을 기준으로 치수, 외관, 수량, 특수 요구 사항을 확인합니다。

검사 장비 및 문서 — CMM(삼차원 측정기), 초도품 승인, 치수 보고서, 소재 관련 문서 등 프로젝트에 필요한 문서 지원이 가능합니다。

중요 프로젝트의 경우 핵심 치수, 핵심 소재, 조립 민감 영역을 기준으로 더 촘촘한 검사 노드와 출하 문서 구성을 설계할 수 있습니다。

도면 구조, 가공 방식, 검사 요구, 배치 수량, 납기를 함께 고려해 제조 가능성과 잠재 리스크를 사전에 파악합니다。

주요 검토 항목에는 구조 복잡도 판단, 공정 경로 평가, 핵심 치수 식별, 조립 기준면 분석, 소재와 후처리 제안, 납기 및 리스크 사전 커뮤니케이션이 포함됩니다。

지원 도면 형식: STEP / STP / IGS / X_T / DWG / PDF / JPG / PNG. 해외 고객은 도면과 함께 소재, 수량, 공차, 표면 처리, 납기 정보를 전달하면, 리뷰 효율이 한층 높아집니다。

자동화 장비 구조 부품 — 설치 플레이트, 브래킷, 연결 좌, 위치 결정 부품, 모듈 고정부 등으로, 조립 정밀도, 다수 홀 위치 일관성, 평면도 제어가 핵심입니다。

반도체 · 전자 장비 부품 — 고정밀 판재, 캐비티 부품, 지그, 방열 구조 부품 등으로, 공차 집중, 변형 제어, 표면 품질이 중요합니다。

의료 · 계측 구조 부품 — 외함, 정밀 연결 부품, 소형 복합 기능 부품 등으로, 외관과 치수 요구, 배치 간 일관성이 함께 중요합니다。

맞춤 비표준 정밀 부품 — 시제품 개발 부품, 수입 대체 부품, 구조 최적화 부품, 조립 수정 부품 등으로, 도면, 용도, 수량을 함께 고려해 공정 경로를 설계해야 합니다。